搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
Core
Core
...
|
相关技术
查看更多 >>
PowerPC家族新贵 IBM推高性能嵌入式CPU
发布时间:2021-08-03
导语:PowerPC是一种精简指令集(RISC)架构的CPU.其基本的设计源自IBMPowerPC601微处理器POWER架构.被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的的出现让IBM和LSI有了在嵌入式方面的合作.并且.这一新型的PowerPC内 ...
<全部>
嵌入式开发
|
cpu
IBM
Core
PowerPC
72
英特尔未来Core®处理器将引入涡轮加速模式
发布时间:2020-06-30
英特尔资深副总裁暨数字企业事业群总经理Pat Gelsinger在英特尔科技论坛主题演讲中详述英特尔持续推动普及化(pervasive).高效能与低功耗运算的产品蓝图规画(roadmap).Gelsinger探讨英特尔下一代处理器系列的新功能 ...
<全部>
DSP系统
|
Intel
Core
37
基于NCO IP core的Chirp函数实现设计
发布时间:2020-06-28
0 引 言IP就是知识产权核或者知识产权模块的意思.在EDA技术和开发领域具有十分重要的作用.在半导体产业中IP定义为用于ASIC或FPGA/CPLD中预先设计好的电路功能模块.IP可以分为软IP.固IP和硬IP三种.随着电子系统 ...
<全部>
模拟电路设计
|
ip
Core
Chirp
NCO
163
ARM -- core
发布时间:2020-06-20
ARM(advanced RISC machine) 代表三层意思:始终代表ARM公司始终代表ARM技术始终代表ARM芯片为三个代表.1.ARM 8种工作模式 user fiq irq svc abort undef system (mon[monitor]) 非特权模式 快速中断请求(fast int ...
<全部>
单片机程序设计
|
ARM
Core
168
嵌入式微处理器IP core设计与分析
发布时间:2020-06-15
摘要:本文在对传统微控制器进行系统分析的基础上.提出了一种较好的改进设计方法.回避了传统微控制器基于累加器的ALU结构及算术逻辑指令:并在指令执行时序上尽量减少指令执行所需的时钟周期.通过仿真验证证明该 ...
<全部>
嵌入式开发
|
微处理器
嵌入式
分析
ip
Core
设计
190
基于EASY CORE芯片组的专用PLC设计
发布时间:2020-06-13
1 EASY CORE的PLC芯片组 EASY CORE是一个加载了EASY嵌入式PLC软件平台的核心芯片组.用于设计PLC.其内部结构框图如图1所示. 1.1 EASY CORE内核 内核采用C8051F040混合式高性能单片机.片内有64个I/O端口 ...
<全部>
技术百科
|
芯片组
Core
PLC设计
Easy
57
研华新推26核MicroTCA系统刀片服务器
发布时间:2020-06-10
研华.2009年11月18日- 近日研华推出了2009年最具原创性的MicroTCA系统产品.研华UTCA-6302设计独特.具备高达12个符合全高AMC标准的45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器.以3U或4U的外型尺寸实现了最优的冷却方案.该系 ...
<全部>
技术百科
|
处理器
Core
研华
162
英特尔 Core X 芯片9月发售 适用于 iMac Pro
发布时间:2020-06-01
英特尔今天正式公布了全新 X 系列桌面电脑处理器的技术参数以及发售时间.全新 Core X 处理器将采用 12 核或 18 核 设计.并将出现在苹果 iMac Pro 电脑中.英特尔计划今年9月发售 14 核 和 18 核版本的 Core X.而 ...
<全部>
半导体生产
|
芯片
英特尔
Core
iMac
PRO
X
84
英特尔18核心Core i9 极致版处理器10月开始出货
发布时间:2020-05-30
英特尔在本周宣布Core X系列处理器进一步上市时程规划.4核心到10核心的Core X系列处理器将于6月下旬出货.12核心处理器将在8月出货.至于最高18核心的Core i9极致版处理器则会在10月出货.英特尔(Intel)在今年台 ...
<全部>
半导体生产
|
处理器
半导体
英特尔
Core
2
英特尔发表与AMD合作的Core H移动处理器
发布时间:2020-05-30
英特尔(Intel)正式发表内建AMD(AMD)Radeon RX Vega GPU的第八代Core H移动处理器.并计划供应Core i7与i5共5款产品.此系列处理器能让PC制造商打造出更小.更快.更省电的笔记型电脑(NB).而戴尔(Dell)和惠普(HP)在C ...
<全部>
半导体生产
|
英特尔
Core
H移动处理器
18
上一个
下一个
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
ip
英特尔
ARM
PRO
芯片
X
处理器
dump
|
热门文章
Core 2 Quad新品:四核处理器走向主流
电装与黑莓共同开发综合驾驶舱系统"Harmony CoreTM"
USB OTG的IP Core设计与FPGA验证
学会用core dump调试程序错误
谷歌联手英特共同开发移动芯片Pixel Visual Core